来源：证券-红岸工作室
2月6日，广合科技跌0.72%，成交额9.17亿元。两融数据显示，当日广合科技获融资买入额7376.70万元，融资偿还9558.84万元，融资净买入-2182.14万元。截至2月6日，广合科技融资融券余额合计11.57亿元。
融资方面，广合科技当日融资买入7376.70万元。当前融资余额11.56亿元，占流通市值的7.69%，融资余额超过近一年90%分位水平，处于高位。
融券方面，广合科技2月6日融券偿还1.93万股，融券卖出2100.00股，按当日收盘价计算，卖出金额20.89万元；融券余量1.41万股，融券余额140.29万元，超过近一年90%分位水平，处于高位。
资料显示，广州广合科技股份有限公司位于广东省广州保税区保盈南路22号，香港铜锣湾希慎道33号利园1期19楼1928室，成立日期2002年6月17日，开云上市日期2024年4月2日，公司主营业务涉及印制电路板的研发、生产和销售。主营业务收入构成为：印制电路板93.42%，其他(补充)6.58%。
{jz:field.toptypename/}截至9月30日，广合科技股东户数2.40万，较上期减少13.78%；人均流通股6260股，较上期增加15.98%。2025年1月-9月，广合科技实现营业收入38.35亿元，同比增长43.07%；归母净利润7.24亿元，同比增长46.97%。
分红方面，广合科技A股上市后累计派现3.10亿元。
机构持仓方面，截止2025年9月30日，广合科技十大流通股东中，香港中央结算有限公司位居第一大流通股东，持股1594.59万股，为新进股东。
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